{"product_id":"9784501330903","title":"半導体の高次元化技術","description":"半導体を高次元化する技術の概要・特徴が理解でき、今後の技術動向と業界の展望について分かりやすく解説。半導体の3D、2.5D、2.1Dの加工方法、製作コスト、技術的課題をわかりやすくまとめたため、今後の研究開発・技術開発の指針となる。新しい技術であるワイドIO、ガラスインターポーザに関しても多くの情報を取り上げた。","brand":"東京電機大学出版局","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48463540879664,"sku":"","price":1980.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784501330903","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}