{"product_id":"9784526080647","title":"今日からモノ知りシリーズ  トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本","description":"半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。","brand":"日刊工業新聞社","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48465710776624,"sku":"","price":1650.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784526080647","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}