{"product_id":"9784781318721","title":"半導体製造におけるエッチング技術","description":"半導体製造で用いられるエッチングに焦点を当て、プラズマエッチング、ウェットエッチング、プラズマダメージ、シミュレーション、原子層エッチング、金属アシストエッチング等、基礎から最新技術までを纏めた一冊。","brand":"シーエムシー出版","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50060638683440,"sku":null,"price":71500.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784781318721","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}