{"product_id":"9784789846998","title":"TRSP No.159 はじめての回路の熱設計テクニック","description":"今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します．電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります．部品の性能や寿命を確保し，信頼性を高めるには熱設計が重要になります．","brand":"CQ出版","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48501634302256,"sku":"","price":2640.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784789846998","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}