{"product_id":"9784861048524","title":"電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発","description":"■　本書のポイント\u003cbr\u003eヒートシンクの設計と適用\u003cbr\u003e・次世代パワー素子におけるホットスポット問題解消\u003cbr\u003e・1本あたりの最大熱輸送量の増加\u003cbr\u003e・グラファイトと金属材の複合化とヒートスプレッダー応用\u003cbr\u003e・データセンタへ向けた銅短繊維製ヒートパイプ\u003cbr\u003e\u003cbr\u003eTIM（Thermal Interface Material）材の開発と適用事例\u003cbr\u003e・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術\u003cbr\u003e・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減\u003cbr\u003e・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現\u003cbr\u003e・多機能なTIMの開発\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e放熱基板の開発\u003cbr\u003e・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上\u003cbr\u003e・窒化ケイ素基板の高熱伝導化\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e次世代冷却技術の展望\u003cbr\u003e・沸騰冷却技術の展望とその課題\u003cbr\u003e・電場印加による沸騰熱伝達\u003cbr\u003e・磁性流体を用いた循環熱輸送デバイスの開発\u003cbr\u003e\u003cbr\u003eデバイスの放熱設計事例\u003cbr\u003e・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術\u003cbr\u003e・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術\u003cbr\u003e・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価\u003cbr\u003e・モバイル機器における熱設計のポイント\u003cbr\u003e・GaN-HEMTデバイスへのダイアモンド放熱基板の適用\u003cbr\u003e・光送受信機の省電力・小型化技術\u003cbr\u003e・車載ECU・電子機器の高耐熱・放熱実装設計\u003cbr\u003e・xEV用パワーユニットと放熱対策\u003cbr\u003e・車載リチウムイオンバッテリシステムの温度管理、部材選定","brand":"技術情報協会","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48539692597552,"sku":"","price":88000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784861048524","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}