{"product_id":"9784861049880","title":"エポキシ樹脂の配合設計と高機能化","description":"-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！\u003cbr\u003e★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！","brand":"技術情報協会","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48539695743280,"sku":"","price":88000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784861049880","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}