{"product_id":"9784864691161","title":"AI半導体のチップレット・パッケージング戦略 調査レポート","description":"新たな半導体製造技術として注目の「チップレット」、好評につき調査レポート第3弾が登場！\u003cbr\u003e◆主戦場が後工程へ移行していくAI時代の半導体戦略を詳細に報告！\u003cbr\u003e◆競争優位と投資機会をうながすチップレットと先進パッケージングの動向がわかる！\u003cbr\u003e◆半導体とその実装技術、AIハードウェアの全体像を理解したい方必見の1冊！\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e【主な目次】\u003cbr\u003e第1章　AI時代における半導体後工程の重要性\u003cbr\u003e第2章　AI向け先進パッケージングの全体像\u003cbr\u003e第3章　チップレット統合技術とインターポーザ\u003cbr\u003e第4章　HBMとロジックの高帯域接続技術\u003cbr\u003e第5章　先端配線・TSV・微細バンプ技術\u003cbr\u003e第6章　電力とシグナルインテグリティの最適化技術（PDN\/SI\/PI）\u003cbr\u003e第7章　熱設計・放熱・冷却技術の最前線\u003cbr\u003e第8章　後工程における信頼性・歩留まり改善技術\u003cbr\u003e第9章　AI時代のテスト技術～KGD保証とインターポーザテスト～\u003cbr\u003e第10章　後工程向け材料技術の進化\u003cbr\u003e第11章　光電融合I\/Oと次世代パッケージアーキテクチャ\u003cbr\u003e第12章　まとめ：後工程ロードマップとAIハードウェアの将来","brand":"エヌ・ティー・エス","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":66711899341104,"sku":null,"price":55000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784864691161","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}