{"product_id":"9784865022926","title":"次世代に向けた半導体パッケージング技術　～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～","description":"●発 刊 : 2025年11月25日\u003cbr\u003e●体 裁 : B5判　259ページ\u003cbr\u003e●定 価 : 63,800円（税込（消費税10％）））\u003cbr\u003e●執筆者 : 20 名\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e★2.xD\/3Dパッケージ　チップレットの状況から後工程の基礎・トラブル対策、生成AIの進化への対応まで　先端半導体パッケージング技術を網羅\u003cbr\u003e\/生成AIの隆盛にDX化の対応など…高性能が日々求められる半導体の一番のカギ、パッケージングについて詳説！\u003cbr\u003e\/次世代パッケージングに向けて熱い視線が送られるインターポーザーやTSV、接合技術、ガラス技術まで細かく解説\u003cbr\u003e\/次世代パッケージングから見る熱設計や洗浄技術、信頼性評価などの各種動向、基板材料や封止材、絶縁材等各種材料の最新動向もポイントをしっかり理解\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e●有料付録PDF版もございます。ご興味のある方は情報機構まで直接お問い合わせください\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e●目次（抜粋）\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e第１章　半導体パッケージングロードマップ\u003cbr\u003e～今までの研究の歴史と現在の着地点、今後の動向～\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e第２章　半導体後工程パッケージング技術：基礎からトラブル対策\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e第３章　最先端半導体パッケージングの技術動向\u003cbr\u003e　第１節　2.xD\/3Dパッケージの状況\u003cbr\u003e　第２節　チップレット\u003cbr\u003e　第３節　インターポーザー技術\u003cbr\u003e　第４節　次世代パッケージングに向けた接合技術\u003cbr\u003e　第５節　TSV\/TGV 技術を用いた実装\u003cbr\u003e　第６節　ガラスサブストレート、ガラスインターポーザー、パネルパッケージの動向\u003cbr\u003e　第７節　先端半導体パッケージングと熱設計\u003cbr\u003e　第８節　次世代パッケージング対応洗浄技術\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e第４章　最新パッケージング技術に向けた材料\/装置と求められる性能\u003cbr\u003e　第１節　ガラス基板\u003cbr\u003e　第２節　ふっ素樹脂基板を用いたビルドアップ多層基板\u003cbr\u003e　第３節　半導体封止材の動向\u003cbr\u003e　第４節　絶縁材料\u003cbr\u003e　第５節　先端半導体パッケージにおけるモールディング技術の最新動向\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e第５章　半導体パッケージの検査・評価技術\u003cbr\u003e　第１節　半導体パッケージの信頼性試験\u003cbr\u003e　第２節　検査技術の動向\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e第６章　アプリケーションから見る半導体パッケージング\u003cbr\u003e　第１節　 AI\/生成AIの隆盛と半導体パッケージング\u003cbr\u003e　第２節　モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造","brand":"情報機構","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50399925698864,"sku":null,"price":63800.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784865022926","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}