{"product_id":"9784867981054","title":"次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発","description":"～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！\u003cbr\u003e　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載","brand":"技術情報協会","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50205938090288,"sku":null,"price":69300.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784867981054","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}