{"product_id":"9784867981641","title":"半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価","description":"～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等\u003cbr\u003e　先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！","brand":"技術情報協会","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67765317730608,"sku":null,"price":88000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784867981641","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}