{"product_id":"9784909118943","title":"負熱膨張材料の最新開発動向・制御技術・応用展開","description":"― 熱膨張を「抑える」から「制御する」へ。負熱膨張材料によるゼロ熱膨張・高寸法安定化へのアプローチ ―\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e負熱膨張材料の基礎・材料開発・熱膨張制御・応用展開を集約した一冊、刊行！\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e東京科学大学・東 正樹 教授をはじめ、負熱膨張材料の研究・製品開発を牽引する第一線の専門家が執筆！\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e負熱膨張の発現機構と評価から、CZVPO・ZMP・ZWP・BNFOなどの材料開発、微粒子化・表面処理・樹脂複合化、ゼロ熱膨張設計までを詳説。\u003cbr\u003e\u003cbr\u003eさらに、先端半導体封止材・アンダーフィル・3D集積回路における反り・熱応力制御や、超伝導体への展開まで紹介しています。\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e半導体・電子部品・精密機器をはじめ、熱膨張・寸法安定性・熱応力の課題に取り組む技術者・研究者必携の一冊です！","brand":"ＡｎｄＴｅｃｈ","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":67971042443568,"sku":null,"price":44000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784909118943","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}