{"product_id":"9784910581682","title":"半導体パッケージングと実装技術のすべて","description":"・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！\u003cbr\u003e・注目の2.5D\/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！\u003cbr\u003e・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！\u003cbr\u003e・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！\u003cbr\u003e・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？\u003cbr\u003e・導体パッケージングの未来を見据える一冊！","brand":"シーエムシー・リサーチ","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50134310125872,"sku":null,"price":77000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784910581682","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}