{"product_id":"9784910581781","title":"半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術","description":"・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！\u003cbr\u003e・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！\u003cbr\u003e・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！\u003cbr\u003e・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！\u003cbr\u003e・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！","brand":"シーエムシー・リサーチ","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":50747379024176,"sku":null,"price":88000.0,"currency_code":"JPY","in_stock":true}],"url":"https:\/\/www.maruzenjunkudo.co.jp\/products\/9784910581781","provider":"丸善ジュンク堂書店ネットストア","version":"1.0","type":"link"}