改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向

　本書は2017年発刊の書籍「[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章（「今後（2015年）のパッケージング技術」）に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。

　半導体チップの保護に用いられる封止材やその周辺材料は、改良を重ねながら半導体パッケージング技術の進化に対応してきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLPや、セキュリティの観点から今後重要性が高まると予想される回路基板（複数部品）の封止、高発熱化するパワーデバイスの封止においては、既存材料のカスタマイズではなく新たな発想に基づいた新規材料による対応が必要になりつつあります。
　そこで今回は「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」をタイトルとして、これらの新規技術について解説します。本書は以下の内容で構成されています。

製本版＋ebook版
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