高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

▼材料の要求特性・開発の方向性が理解できます。
◎伝送損失が発生する要因と対策方法
◎プリント基板/多層基板、FPCおよび各種実装用高分子に求められる誘電特性
◎基板材料として誘電特性と両立して必要な特性（絶縁信頼、耐熱、寸法安定、低吸湿、加工性など）
◎高周波基板向けに開発が進む各種の高分子材料の強みと弱み・課題
◎6Gに向けて100GHzの周波数帯で求められる基板の誘電正接値

▼低誘電性高分子材料の構造、設計指針の基本と多様な材料開発事例・評価法が分かります。
◎材料の比誘電率に関わる理論、低誘電率のための材料設計のセオリー、指針
◎誘電正接の支配因子、制御に関する考察、分子設計の検討例
◎誘電特性を改良・維持しながら、他の諸物性も満足する材料設計の検討例
◎各種の材料開発例とその応用基板特性。
　└エポキシ樹脂、ポリイミド/モノマー・変性PI・液晶ポリマー(LCP)・芳香族ビニル系材料
　└結晶性シクロオレフィンポリマー（COP）、ポリフェニレンサルファイド(PPS)
　└1,2-PB・1,2-SBS、フッ素樹脂
◎開発材料と他樹脂を組み合わせた基板材料の例、基板特性評価
◎ミリ波帯基板材料評価の課題と平衡型円板共振器法による誘電率・導電率測定法

▼導体損失を低減するための銅箔接着・回路形成技術が分かります。
◎平滑界面での銅箔／低誘電性基材の高強度密着を実現する様々な手法
　└低粗度銅箔と低誘電性基材に対応するFPC用接着剤
　└銀ナノ粒子をシード層に用いた銅めっきプロセスや銅配線形成
　└UV・エキシマ光・プラズマによる低誘電性樹脂の表面改質と接着性改善
◎新たな銅配線形成手法
　└四辺が平滑な銅配線形成方法や大気中でのダイレクトパター二ング技術
▼Beyond 5G/6Gに向けた研究開発の現状、技術課題が分かります。
◎主要国の政府や各種機関における研究体制、開発動向
◎Beyond 5G/6Gが実現しようとする次世代の技術とその課題
◎テラヘルツ波技術開発の現状とテラヘルツ帯における各種高分子材料の誘電特性