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次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

執筆者：60名
技術情報協会 (編集)
88,000 円（税込）
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商品説明
～基板・接合・封止・冷却技術～

◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説！

◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解！
目次
第1章　パワー半導体の開発及びデバイス応用動向
第2章　耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上
第3章　接合材料、技術の設計と高温接続信頼性
第4章　封止材料の設計と高温動作への対応
第5章　耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計
第6章　冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術
第7章　パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術
第8章　パワーデバイスの信頼性と熱特性評価
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