- 発売日：2025/04/17
- 出版社：技術評論社
- ISBN/JAN：9784297148300
目次
Chapter 1 そもそも半導体とは何か
01 スマートフォンにも欠かせない「半導体」の存在
02 「導体」と「絶縁体」とは
03 原子と重要な役割を果たす価電子
04 半導体の動作原理に関わる電子と正孔
05 半導体が持つ2 つの性質
06 半導体は何から作られているのか
07 P 型半導体とN 型半導体
08 PN 接合の基本であるダイオード
09 2 種類以上の元素を組み合わせた化合物半導体
10 PN 接合ダイオードとは
11 半導体は大きく3 つに分類される
12 半導体はアナログとデジタルで上手に使い分ける
Chapter 2 半導体はどのようにして作られるのか（前工程）
01 回路設計およびパターン設計
02 フォトマスク作成
03 インゴットの切断
04 ウェハーのクリーニング
05 写真の現像技術を利用したフォトリソグラフィ
06 微細なパターンを形成するためのエッチング
07 半導体として使用するための不純物添加
08 平坦化と電極形成
09 ウェハーの検査
Chapter 3 半導体はどのようにして作られるのか（後工程）
01 ウェハーのダイシング
02 チップのマウンティング
03 ワイヤーボンディング
04 モールド
05 バーンイン試験（温度電圧試験）
Chapter 4 ディスクリート半導体の代表「トランジスタ」
01 トランジスタの働き
02 エミッタ／コレクタ／ベース
03 トランジスタの種類
04 バイポーラトランジスタの動作原理
05 MOSFET の動作原理
06 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の動作原理
07 フォトトランジスタの動作原理
08 サイリスタの動作原理
09 ベース接地回路
10 コレクタ接地回路
11 エミッタ接地回路
12 ダーリントントランジスタ
Chapter 5 半導体で構成されるデジタル回路のしくみ
01 デジタルの世界ではデータを2 進数で表す
02 論理素子の基本① AND ゲート
03 論理素子の基本② OR ゲート
04 論理素子の基本③ NOT ゲートと3 ステートバッファ
05 組み合わせ回路① 加算器
06 組み合わせ回路② 減算器
07 組み合わせ回路③ 比較器
08 シフトレジスタ
09 フリップフロップ
10 複数の半導体を集積化したLSI
Chapter 6 考える機能を担う「ロジックIC」のしくみ
01 考える機能を担うロジックIC
02 汎用ロジックIC① TTLとECL
03 汎用ロジックIC② CMOS
04 汎用ロジックIC③ BiCMOS
05 汎用ロジックIC④ FPGA
06 汎用ロジックIC⑤ DSP
07 特定用途のロジックIC ASSPとASIC
Chapter 7 記憶する機能を担う半導体メモリのしくみ
01 半導体メモリの概要
02 RAM とROM の違い
03 RAM の種類① SRAM
04 RAM の種類② DRAM
05 ROM の種類① マスクROM
06 ROM の種類② EPROM
07 ROM の種類③ EEPROM
08 ROM の種類④ フラッシュメモリ
09 ユニバーサルメモリ
10 新しいタイプの半導体メモリ MRAM ／ FeRAM ／ ReRAM
Chapter 8 半導体センサー
01 半導体センサーの概要
02 加速度センサー
03 温度センサー
04 圧力センサー
05 光センサー
06 磁気センサー
07 湿度センサー
08 半導体ガスセンサー
Chapter 9 主な半導体素材と半導体製品、メーカー
01 半導体の世界売上ランキングと日本の現状
02 インテル
03 サムスン電子
04 エヌビディア
05 ブロードコム
06 クアルコム
07 ルネサスエレクトロニクス
08 ソニー
09 キオクシア
Chapter 10 半導体のこれから
01 半導体不足はなぜ起きたか
02 半導体の市場規模と成長見通し
03 半導体製造装置の輸出規制
04 IoT とAI の技術進化で半導体が果たす役割
05 高密度集積回路の需要増加にともなう課題
06 次世代メモリ技術の発展と今後の展望
07 センサー技術の進化と拡大
08 半導体業界における環境問題への取り組み
09 半導体の信頼性
10 微細化はどこまで続くのか
11 国内の半導体産業強化214
01 スマートフォンにも欠かせない「半導体」の存在
02 「導体」と「絶縁体」とは
03 原子と重要な役割を果たす価電子
04 半導体の動作原理に関わる電子と正孔
05 半導体が持つ2 つの性質
06 半導体は何から作られているのか
07 P 型半導体とN 型半導体
08 PN 接合の基本であるダイオード
09 2 種類以上の元素を組み合わせた化合物半導体
10 PN 接合ダイオードとは
11 半導体は大きく3 つに分類される
12 半導体はアナログとデジタルで上手に使い分ける
Chapter 2 半導体はどのようにして作られるのか（前工程）
01 回路設計およびパターン設計
02 フォトマスク作成
03 インゴットの切断
04 ウェハーのクリーニング
05 写真の現像技術を利用したフォトリソグラフィ
06 微細なパターンを形成するためのエッチング
07 半導体として使用するための不純物添加
08 平坦化と電極形成
09 ウェハーの検査
Chapter 3 半導体はどのようにして作られるのか（後工程）
01 ウェハーのダイシング
02 チップのマウンティング
03 ワイヤーボンディング
04 モールド
05 バーンイン試験（温度電圧試験）
Chapter 4 ディスクリート半導体の代表「トランジスタ」
01 トランジスタの働き
02 エミッタ／コレクタ／ベース
03 トランジスタの種類
04 バイポーラトランジスタの動作原理
05 MOSFET の動作原理
06 IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）の動作原理
07 フォトトランジスタの動作原理
08 サイリスタの動作原理
09 ベース接地回路
10 コレクタ接地回路
11 エミッタ接地回路
12 ダーリントントランジスタ
Chapter 5 半導体で構成されるデジタル回路のしくみ
01 デジタルの世界ではデータを2 進数で表す
02 論理素子の基本① AND ゲート
03 論理素子の基本② OR ゲート
04 論理素子の基本③ NOT ゲートと3 ステートバッファ
05 組み合わせ回路① 加算器
06 組み合わせ回路② 減算器
07 組み合わせ回路③ 比較器
08 シフトレジスタ
09 フリップフロップ
10 複数の半導体を集積化したLSI
Chapter 6 考える機能を担う「ロジックIC」のしくみ
01 考える機能を担うロジックIC
02 汎用ロジックIC① TTLとECL
03 汎用ロジックIC② CMOS
04 汎用ロジックIC③ BiCMOS
05 汎用ロジックIC④ FPGA
06 汎用ロジックIC⑤ DSP
07 特定用途のロジックIC ASSPとASIC
Chapter 7 記憶する機能を担う半導体メモリのしくみ
01 半導体メモリの概要
02 RAM とROM の違い
03 RAM の種類① SRAM
04 RAM の種類② DRAM
05 ROM の種類① マスクROM
06 ROM の種類② EPROM
07 ROM の種類③ EEPROM
08 ROM の種類④ フラッシュメモリ
09 ユニバーサルメモリ
10 新しいタイプの半導体メモリ MRAM ／ FeRAM ／ ReRAM
Chapter 8 半導体センサー
01 半導体センサーの概要
02 加速度センサー
03 温度センサー
04 圧力センサー
05 光センサー
06 磁気センサー
07 湿度センサー
08 半導体ガスセンサー
Chapter 9 主な半導体素材と半導体製品、メーカー
01 半導体の世界売上ランキングと日本の現状
02 インテル
03 サムスン電子
04 エヌビディア
05 ブロードコム
06 クアルコム
07 ルネサスエレクトロニクス
08 ソニー
09 キオクシア
Chapter 10 半導体のこれから
01 半導体不足はなぜ起きたか
02 半導体の市場規模と成長見通し
03 半導体製造装置の輸出規制
04 IoT とAI の技術進化で半導体が果たす役割
05 高密度集積回路の需要増加にともなう課題
06 次世代メモリ技術の発展と今後の展望
07 センサー技術の進化と拡大
08 半導体業界における環境問題への取り組み
09 半導体の信頼性
10 微細化はどこまで続くのか
11 国内の半導体産業強化214
