次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

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次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

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菅沼克昭
73,700 円（税込）
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EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。
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