次世代パワー半導体の熱設計と実装技術

Name: 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術
Brand: シーエムシー出版
Price: 73700.0 JPY
ISBN: 9784781314365

菅沼克昭

73,700 円（税込）

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商品説明

EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。

商品説明

EV市場をはじめエネルギー分野において、SiCやGaNなどのWBGパワー半導体の需要が高まっている。当書籍では、その実用化にあたって課題となる熱設計に焦点を当て、樹脂材料や基板の開発、冷却・放熱技術を解説する。

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