チップレットの最新動向 調査レポート

1.　チップレットとは何か？
　1-1.　チップレット技術の革新と未来展望：半導体産業の新たな可能性
　1-2.　チップレット技術の誕生の新たな可能性と輝かしい未来
2.　チップレットの材料
　2-1.　半導体材料メーカーとしての新たな挑戦
　2-2.　異種デバイス集積の開発
　2-3.　チップ集積技術に大きな期待
　2-4.　インテルがガラス基板を用いるビジネス意義
　2-5.　TOWA「YPM1250-EPQ」の生成AI対応
　2-6.　注意すべきチップレット関連企業
　2-7.　チップレットと先端パッケージ技術
　2-8.　後工程技術革新と新市場の開拓
　2-9.　富士通が新光電気工業を売却する理由
　2-10.　マテリアルメーカー、ビジネスチャンネル
　2-11.　チップレットから電子インク、更なるマイクロデバイスへ
　2-12.　無錫市、チップレットで中国のシリコンバレーになりえるか
　2-13.　オムロン「VT-X950」は半導体微細化の進展を狙う
　2-14.　NVIDIAのAI半導体が先進的なパッケージング技術であるTSMCのCoWoS生産アップへ
3.　チップレットの構造
　3-1.　半導体業界の後工程開発3ポイントを視ている、APCS
　3-2.　PSB接続技術で日本半導体産業をプロモーション
　3-3.　TSMCとASEのヘテロジニアスインテグレーション技術、等への貢献
　3-4.　チップレットを活用すれば、開発のハードルは格段に下がるだろう
　3-5.　ワールドワイド半導体業界に向かって、アオイ電子は、チップレットによって技術革新
　3-6.　ファラデーのチップレットも含む先進実装サービスの意義
　3-7.　IntelとAMDのチップレット技術の違い
　3-8.　AMD Radeon RX 7000、チップレット構造のデメリットの将来展望
　3-9.　ソシオネクストのチップレットにTSMC、ArmのNeoverse Compute Subsystems（CSS）技術活用
　3-10.　後工程で日本が再び半導体技術開発の最前線に
　3-11.　日本サムスンのポスト5G情報通信システムを支える、HPC/AI用プロセッサ向けの3.xDチップレット技術開発
　3-12.　自動車メーカーによるチップレット技術の活用
　3-13.　技術の進歩がチップレットの実用化を一層促進
　3-14.　チップレットに関する最近の動き（AMD/Intel）
　3-15.　経済産業省の狙う、光電融合技術を用いたパッケージ内光配線技術の開発
　3-16.　半導体業界の重大局面にあるチップレット技術のブレークスルー
　3-17.　Rapidusの「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」
　3-18.　チップレットベースのアーキテクチャの進化と利点
　3-19.　チップレットベースアーキテクチャの増加
4.　チップレットの標準化
　4-1.　ウィンボンドのUCIeコンソーシアム参加の主なポイント
　4-2.　中国の新興企業チップラーが取得したチップレット技術特許とは
　4-3.　JAPAN MOBILITY SHOWの進化とチップレットをはじめとする半導体産業の未来
　4-4.　ムーアの法則を延命するチップレット技術：パッケージングと標準化の重要性
　4-5.　AIアクセラレーション時代のチップレット技術：Armの革新と標準化の取り組み
　4-6.　サムスンとSKハイニックス、AI半導体の未来を見据えEliyanに投資
5.　チップレットのテスト
　5-1.　チップレット技術の進化と未来の可能性：効率的なテストと新しいアプリケーションの展望
　5-2.　チップレットテストの課題と新たなソリューション
　5-3.　チップレットテストの標準化
6.　チップレットの市場予測
　6-1.　チップレット技術の市場背景と未来展望：急成長する市場と社会的影響
　6-2.　チップレット市場のアプリケーション分野への適用
7.　チップゼネコンについて（付録）