■　本書のポイント

・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D、、、次世代パッケージ技術の開発状況と特徴、課題

・3次元積層化のカギとなるハイブリッド接合技術と新規接合材料の開発

・新しい用途へ向けた封止材への要求特性とクラック、剥離の抑制手法

・パッケージ基板の配線微細化、高密度化を実現するビルドアップ工程における平坦化技術

・次世代WBG半導体の性能を発揮するパッケージ構造と高耐熱封止、接合材料の開発

・はんだ実装におけるクラック、ボイド、ウィスカなどの不具合発生要因と対策

・高速通信向け多層基板用フィルムにおける低誘電特性と他特性(耐熱性、低CTE等)の両立

・高熱伝導化のためのフィラーの最密充填技術、高熱伝導かつ低誘電率な放熱材料の設計