★CMP装置・研磨ヘッドやCMPスラリー・パッド・ドレッサーなど、
　各装置の構成・方式やその長短所、部材の特徴・評価方法などを詳述！

★近年明らかになってきたCMPによる平坦化・材料除去メカニズムの考察・各種モデルについて！

★最近の半導体パッケージ技術へのCMPやCuCMP、シリコン・SiC他各種基板への適用等、様々な応用技術も網羅！

・著者より：
　筆者がCMP に初めて出会ったのは1991 年のセミコンジャパンだった。
　そこから本格的にCMP に関わるようになり、社内でCMP の必要性を説いて回ったが、当時の常識では、神聖なデバイス面にパーティクルそのものであるスラリーを流して研磨パッドでこするというプロセスは到底受け入れられるものではなかった。
　その後 CMP の有効性が認められ、筆者自身もCMP 装置メーカー、CMP 材料メーカーと転職を重ねることになるのだが、CMP にデバイス側、装置側、材料側から関わった人間は希有ではないだろうか。
　本稿は、CMP の基礎から応用まで、そして平坦化メカニズムや材料除去メカニズムについて、そのような自らの知識と経験をまとめたものである。
　これからCMP の世界に入られる方の入門書として、すでにCMP に関わっている中堅の方の情報整理のためなど少しでもお役に立てれば幸いである。