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次世代高速・高周波伝送部材の開発動向

次世代高速・高周波伝送部材の開発動向

執筆者：56名
技術情報協会 (編集)
88,000 円（税込）
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■　本書のポイント
【低誘電損失材料の開発事例】
【微細回路形成と密着性向上】
【半導体パッケージ基板材料の開発事例】
【Co-Packaged Opticsと集積化技術】
目次
第１章　高速通信用プリント配線板材料の開発動向と配線形成
第２章　低誘電樹脂の開発動向と誘電率の評価
第３章　先端半導体パッケージの材料開発
第４章　高速高周波通信向け電子部品の開発動向
第５章　光インターコネクトの開発動向と集積化技術
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