今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

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今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

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今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

高木清
大久保利一
山内仁
長谷川清久
1,650 円（税込）
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半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
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