半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術

　ますます多様化・微細化する異物起因のデバイス劣化を防ぐために、
　プロセス間の表面状態を整え、歩留まり向上に寄与する洗浄工程を詳解。

▼半導体製造プロセスの洗浄工程における要素技術と操作の要点を解説
　◎多様化する汚れや異物に起因するデバイス劣化メカニズム、現状の対策とその課題
　◎高精度な洗浄を行うために押さえておくべき要素と操作、具体的な洗浄法の設計・工程例
　◎枚葉式／バッチ式など、洗浄方式別の洗浄装置内における諸現象の理解・活用とトラブル対策
　◎スプレーや超音波の活用など、物理的洗浄技術の開発動向とその課題、次世代に向けた技術開発

▼極限まで微細化する異物に対応する汚染制御・クリーン化技術と清浄度を担保する表面分析・評価手法
　◎微細異物のウェハ表面への吸着挙動と、ウェハ表面の微量分析・測定技術
　◎クリーンルーム環境のモニタ技術、今後のクリーン化技術動向およびその課題
　◎半導体プロセス中の様々な固液界面反応から生じる汚染例、濡れ特性など表面現象の評価手法
　◎先進的な研究事例として、エバネッセント光を活用したナノスケール現象の可視化技術も紹介

▼半導体産業を支える装置メーカーが解説する、最新の装置開発動向とその特徴、今後の展望
　◎Siウェハ基板製造からデバイスの微細化・高集積化、SiCなど化合物半導体基板に対応するための研究開発、
　　洗浄性能向上に向けた独自技術や、低コスト・低環境負荷に向けた取り組みまで、最新の装置開発動向を
　　SCREEN社、芝浦メカトロニクス社、ダルトン社、カイジョー社、MTK社の実務担当者が紹介