- 発売日:2025/04/30
- 出版社:技術情報協会
- ISBN:9784867980859
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封止・バリア・シーリングに関する材料,成形製膜,応用の最新技術
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商品説明
~5G機器 ,次世代自動車 ,IoT機器や未来の蓄電デバイスを支える~
★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは?
★布設型センサ・カメラの防錆防食 , 次世代照明・テレビの長寿命化,水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
★6Gやテラヘルツなどの次世代の通信や半導体にも必須な封止技術・・・その素材に求められる要求特性とは?
★布設型センサ・カメラの防錆防食 , 次世代照明・テレビの長寿命化,水素ガスや電解液酸化ガスの漏洩防止など
目次
第1章 封止,バリア,シーリング技術の概要
第2章 封止材および周辺材料とその材料設計
第3章 バリアフィルム,ゲッター材,フレキシブル封止とその材料設計
第4章 シーリング材,防水防湿コーティングとその材料設計
第5章 封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上
第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール
第7章 封止材,バリア材の性能および耐久性の測定評価技術
第8章 半導体および電気電子機器における封止・バリア技術
第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術
第10章 蓄電池,エネルギー分野における封止・バリア技術
第11章 封止・バリア・シーリング技術に関する特許動向
第2章 封止材および周辺材料とその材料設計
第3章 バリアフィルム,ゲッター材,フレキシブル封止とその材料設計
第4章 シーリング材,防水防湿コーティングとその材料設計
第5章 封止材料および封止プロセスの高度化による基板および接合部の機能性向上
第6章 封止材料および基板との接合部における熱的特性,電気的特性のコントロール
第7章 封止材,バリア材の性能および耐久性の測定評価技術
第8章 半導体および電気電子機器における封止・バリア技術
第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術
第10章 蓄電池,エネルギー分野における封止・バリア技術
第11章 封止・バリア・シーリング技術に関する特許動向
封止・バリア・シーリングに関する材料,成形製膜,応用の最新技術
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