次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

サンプルサンプル

サンプルサンプルサンプルサンプル

サンプル著者名
5,720円
hontoで電子版を見る
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

読み込み中…

次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

執筆者：56名
技術情報協会 (編集)
69,300 円（税込）
69,300 円（税込）
SALE 売り切れ
ネットストア在庫 詳細
    読み込み中...
My店舗在庫
    My店舗登録で店頭在庫と店舗お受け取り可否が確認できます。(要ログイン)
  • 在庫表示のサンプル
店舗在庫
商品説明
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～

★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！
　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載
目次
第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術
第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策
第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術
第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価
第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術
第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価
第７章 半導体パッケージの解析、検査技術
詳細を表示する

カスタマーレビュー

honto本の通販ストアのレビュー(0件)

並び順:
  • 最新順
  • 評価高い順
  • 評価低い順
1/1ページ

最近チェックした商品