- 発売日：2026/01/30
- 出版社：技術情報協会
- ISBN：9784867981290
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TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の高熱伝導化技術と開発事例
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商品説明
次世代パワーデバイス、半導体、車載機器、バッテリ、モータに向けた最新技術を一挙掲載！
◎２００℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立
◎２００℃以上の温度への対応 ◎窒化物フィラーの使い方 ◎「絶縁性」と「放熱性」の両立
目次
第1章 半導体、電子機器、モータ、バッテリの熱設計と放熱対応
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
第6章 放熱性の測定、評価、解析技術
第2章 放熱樹脂設計に向けたベース樹脂の高熱伝導化技術
第3章 放熱性フィラーの表面処理、分散、配向制御と樹脂とのコンパウンド技術
第4章 放熱シートの設計と放熱性向上技術
第5章 封止、基板材料向け高熱伝導樹脂材料の開発
第6章 放熱性の測定、評価、解析技術
TIM(サーマルインターフェースマテリアル)の高熱伝導化技術と開発事例
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