- 発売日：2026/03/31
- 出版社：技術情報協会
- ISBN：9784867981443
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低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用
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商品説明
～高速・大容量通信、AIサーバ向け高速伝送に応える～
★高周波対応、半導体パッケージ分野に向けた開発、課題と方向性について一挙掲載！
★誘電性能と基板加工性を両立するには
★高周波対応、半導体パッケージ分野に向けた開発、課題と方向性について一挙掲載！
★誘電性能と基板加工性を両立するには
目次
第１章 分子設計による高分子材料の低誘電特性、接着性の向上
第２章 低誘電特性、接着性を改善する添加剤の開発と応用
第３章 低誘電特性を改善するフィラー、繊維材料の開発と応用
第４章 誘電特性に優れたフィルム材料の開発
第５章 低誘電セラミックス材料の開発と応用
第６章 低誘電特性を実現する表面処理技術
第７章 低誘電特性に優れた基板の開発
第８章 低誘電材料の誘電特性、物性評価技術
第２章 低誘電特性、接着性を改善する添加剤の開発と応用
第３章 低誘電特性を改善するフィラー、繊維材料の開発と応用
第４章 誘電特性に優れたフィルム材料の開発
第５章 低誘電セラミックス材料の開発と応用
第６章 低誘電特性を実現する表面処理技術
第７章 低誘電特性に優れた基板の開発
第８章 低誘電材料の誘電特性、物性評価技術
低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用
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