- 発売日：2026/03/31
- 出版社：技術情報協会
- ISBN：9784867981450
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AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術
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商品説明
～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～
★ データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！
★ データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！
目次
第１章 AI、生成AIデータセンターの市場動向と求められる放熱、冷却技術
第２章 AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応
第３章 AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応
第４章 先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション
第５章 AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術
第２章 AI、HPCなどを動かす電子機器へ向けた放熱材料、部材の開発、トレンドと高発熱密度への対応
第３章 AI、生成AIなどの安定動作へ向けた冷却技術の適用と急発熱への対応
第４章 先端半導体、電子デバイスにおける熱の設計、解析、シミュレーション
第５章 AI、生成AIなどを搭載する装置、デバイスの放熱、冷却技術
AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術
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