- 発売日：2026/03/09
- 出版社：技術情報協会
- ISBN：9784867981528
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先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 オンデマンド版
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商品説明
－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－
★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？
新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊
★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？
新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊
目次
第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第６章 ウェットエッチング技術の開発動向
第７章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第８章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術
第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第６章 ウェットエッチング技術の開発動向
第７章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第８章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術
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