半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価

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半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価

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商品説明
～表面活性化接合、ハイブリッド接合、Ag・Cu焼結接合、導電性接着剤～

◎3D半導体、チップレット集積、SiCパワー半導体、車載電子部品、マイクロLED等
　先端半導体の開発に向けた新しい材料・プロセスの開発事例とその可能性、検証結果を掲載！
目次
第１章　先端半導体パッケージへ向けた接合・接着技術とその材料開発および信頼性評価
第２章　パワー半導体向け接合材料、プロセスの開発と信頼性評価
第３章　電子デバイスにおける接合技術、材料の開発と信頼性評価
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